处理器行业的发展不光是晶体管技术的革新，这一过程中，处理器的功耗、发热也在不断的增加，如今 4 核 8 线程已经成为桌面处理器的起步标准，未来 “核战”相关的话题会越来越频繁的出现在我们眼前。针对各路厂家的 “核战”，最重要的一点就是压制多颗核心产生的大量热量。
针对未来的 “核战”，酷冷至尊最近正式面向国内市场推出了针对英特尔十代酷睿处理器的水冷旗舰产品——酷冷至尊 MasterLiquid 360 SUB-ZERO，这款水冷产品集成了 Intel Cryo 散热技术，通过这一技术，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷可以实现极速处理器降温，以此为发烧级玩家的处理器提供一个更加低温稳定的运行环境。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 利用 Intel Cryo 超频技术，可以打破传统水冷散热器的限制，利用 CPU 矽晶的特性以此实现极限低温环境。针对酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO，英特尔官方还专门特挑 200 颗酷睿 i9-10900K 配合酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷实现稳定超频 5.8GHz 的水冷极限水平。由于其出色的散热能力，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 实际表现也达到了一个登峰造极的水平，处理器在强大负载状态下，可以一直保持接近 0 度的低温，这样的散热表现也让酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 在诸多水冷产品中傲视群雄。
IT之家目前已经收到了酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 这款售价 3299 元的旗舰级水冷产品，它的实际表现如何?让我们通过具体的评测场景来看一下。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷外观通体为黑色，主要由三大部分构成，包含水泵、散热器和水冷头三部分。目前，这款水冷设备兼容英特尔十代酷睿 i9/i7/i5 K 及 KF 系列处理器。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷整体三大部件都需要固定在机箱内，因此这款水冷对机箱尺寸也有一定要求。所以如果想要入手这款水冷，一定要提前确认好自己的硬件设备是否符合要求。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷的水泵部分，水泵部分有专门的固定孔位，方便用户固定在机箱上，通过水泵加速内部水循环实现高效散热。
水排部分，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 在出厂时已经组装好 3 个风扇，以此减少用户实际的安装量，360 毫米的水排与 3 个 12 厘米高性能均衡扇 SF120R 转速在 650-1900RPM 之间，可以产生更大风量和风压，以此快速排出处理器所产生的巨大热量。
酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 水冷最大的看点无疑就是这颗蕴含黑科技的水冷头。为了防止水冷头散热产生的极低温度导致主板结露造成短路，酷冷至尊 ML360 SUB- ZERO 采用了塑胶密封圈设计，可以将整个处理器以及接口部分完全包裹。
酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 在与处理器直接接触的一面采用了加厚的铜底设计，通过铜片可以快速将处理器产生的热量传导到半导体散热模块中，通过两种半导体之间的温差电势实现快速降温。为了更好的监控处理器温度表现，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷头上有温湿度传感器，以此监控处理器周围环境的温度和湿度，确定结露点以及实时的温度表现。由于半导体散热需要大量的供电，因此酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 的水冷头单独配备了一个 PCIe 接口供电，其 TDP 为 250W，水排风扇、水泵都是通过 SATA 供电线实现供电。
另外，为了配合水冷与主板间通信，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 还有一个单独的 microUSB 口，通过附赠的转接线连接主板上的 USB 2.0 针脚虚拟 COM 接口实现通信。
整体来看，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 在外观上非常低调，水排的风扇部分已经提前组装好，减少了用户组装的工程量。安装方式与普通的 360 水排基本一致，无非就是多了一个水泵固定的环节以及水冷头供电线和通信线连接的环节。在开始正式测试前，我们先来了解一下 Intel Cryo 技术的实现原理以及酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 所兼容的硬件条件。
Intel Cryo 散热技术
Intel Cryo 散热技术核心基于热电效应(珀尔帖 - 塞贝克效应)实现快速降温，其中包含 P- N 结构成的半导体制冷片就是这项技术实现快速导热降温的核心元件。
当 P-N 结组成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。当冷热端达到一定温差，这两种热传递的量相等时，就会达到一个平衡点，正逆向热传递相互抵消。此时冷热端的温度就不会继续发生变化。为了达到更低的温度，可以采取散热等方式降低热端的温度来实现。
我们通过酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷头的剖面图就可以看到在水冷头的铜片导热端上方直接接触的就是一个热电学技术(TEC)散热片。由于这一技术并不需要额外的机械结构以及制冷剂，并且拥有体积小、重量轻、制冷快、高可控的特点，这让 TEC 散热片在实际表现中有着不错的散热效果。
通过这项散热技技术，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 相比于传统水冷以及风冷产品，可以在更短的时间内实现高效的散热，传统的散热方式处理器最理想的温度无非是降低到室温，而这项技术可以允许散热器实现低于室温的极端条件。
对于处理器来讲，温度越低，就可以有一个稳定、高效的运行环境，从而实现更高频率的超频表现，进而达到更高的性能水平。
当然，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 所支持的 Intel Cryo 散热技术不光只是硬件底层那么简单，对于电子产品来讲，低温固然能够带来更高的运行效率，但是低温同样会造成主板结露问题，结露会导致主板元件短路受损，酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷利用热电效应制造的低温环境在极端情况下可以将处理器表面的温度控制在 0 度上下，因此结露风险很大。尔 Intel Cryo 技术不光包含硬件技术，同时还有对温度、湿度的监控，时刻控制水冷表面的散热温度以及利用环境湿度计算结露点，使的处理器、主板上的元器件都可以保持一个安全的用电环境。
在使用过程中，只需要下载安装 Intel Cryo 技术驱动工具就可以正常使用酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷产品。需要注意一点，由于水冷通过专门的连接线与主板通信，因此部分系统默认可能并没有安装 USB 转 UART 桥虚拟 COM 端口这一专门驱动，实际使用前需要检查这一驱动是否安装到位。接下来，我们一起看一下酷冷至尊 ML360 SUB-ZERO 水冷的具体性能表现。
