天玑2000曝光 预计将在第四季度逐步量产出货

联发科获得包括 OPPO、vivo 和荣耀在内的国产智能手机制造商 5 nm 芯片订单，并预计将在 2021 年第四季度逐步量产出货。

根据台湾地区媒体曝光的联发科天玑系列手机芯片概况，天玑 1200 芯片采用 6nm 工艺，暂定 2021 年 Q1，客户包括 OPPO、vivo 等;天玑 2000 芯片采用 5nm 工艺，将在 2022 年 Q1 推出，客户包括 OPPO、vivo 和荣耀等。微博博主 @数码闲聊站 认为，天玑 2000 芯片将采用 X2、A79、G79 之类的新架构。

近期，联发科官方微博发布，1 月 20 日天玑系列新产品将与大家见面。全新的产品、卓越的技术、升级的体验。主题是 “芯生 · 感观”。IT之家获悉，预计将带来首颗 6nm 高性能芯片天玑 1200 ，消息称，其官方数据理论性能可以打普通频率骁龙 865。