AMB基板铜层结合力是多少 AMB工艺存在哪些短板？

AMB基板铜层结合力是多少?

据了解，AMB 基板铜层结合力在 16N / mm~29N / mm 之间，要大幅高于 DBC 工艺的 15N / mm，更适合精密度高的陶瓷基板电路板，这一特性也使得 AMB 基板具备高温高频特性，导热率为 DBC 氧化铝的 3 倍以上，且使用过程中能降低 SiC 约 10% 的热阻，能提升电池效率，对 SiC 上车并改善新能源汽车应用有明显的提升效果。

AMB工艺存在哪些短板?

AMB 工艺也还存在一些短板，其技术实现难度要比 DBC、DPC 两种工艺大很多，对技术要求高，且在良率、材料等方面还有待进一步完善，这使得该技术目前的实现成本还比较高，“AMB 被认为是 SiC 的最佳搭配方案，不过目前 AMB 基板的成本大约是 DBC 的 3 倍左右，这是阻碍它发展的重要因素。”业内人士进一步指出，“随着 SiC 不断在汽车上取得突破，AMB 有望借助新能源汽车的发展，获得新的发展机遇，而且会随着新能源汽车产销量的不断突破而加快渗透。”

关键词： 高温高频 铜层结合力 新能源汽车 陶瓷基板